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高频焊接机关于印制电路板的检修

一般焊接设备的印制电路板，厂家都没有提供电气原理图，只有外部接线图和主电气原

理图。可采用下面的办法查找印制电路板的故障点。

①用万用表对所怀疑的元件、线路做检查。针对所怀疑的焊点和连接点要重新焊接和处理。

②查不出问题时，在有条件的情况下（备件齐全），可用万用表将坏了的印制电路与好的印制电路板的元件或线路对比测量，分析判断（一般在板上测量，不要焊下元件）注意避免把元件和印制电路板搞坏。

③根据设备印制电路板，画出电气原理图或发生故障部分原理图，对故障进行分析检查。

④根据对原理圈的分析，掌握重要环节的参数及波形，用示波器进行检查。

高频焊机故障的分类

任何高频焊机经过一定时期的使用，必然会产生各种各样的故障。高频焊机的故障，概括地讲是指其应有功能的丧失。如装载机后车架、压路机机架可用双立柱单回转模式，装载机的前车架可选L型双回转式，装载机铲斗焊接变位机可设计成C型双回转式，挖掘机车架、大臂等可用双座式头尾双回转式，对于一些小总成焊接件可选取目前市场上已系列化生产的座式通用变位机。高频焊机是机电设备中的一大类别，所以按设备故障诊断学的观点，高频焊机的故障可以从不同角度来进行分类，这对于深入了解高频焊机故障的产生、性质和危害，及时地采取技术对策（排除故障或加强维护保养工作）均有很大的益处。

(1)从故障产生的时间特点分

①间歇性故障：指在很短时间内高频焊机出现功能丧失的状况，过后高频焊机的功能又能恢复到标准状态的现象。

②性故障：指高频焊机丧失了功能，只有在更换某些零部件之后才能恢复其原功能的现象。

(2)从故障产生的速度分

①突发性故障：指高频焊机不能靠早期试验或预测而突然产生的故障。

②渐发性故障：指高频焊机能够早期发现和预测的故障。

(3)从故障对高频焊机的功能影响分

①局部性故障：指高频焊机的某些个别功能的丧失。

②全局性故障：指高频焊机的全部或大部分功能的丧失。

(4)按高频焊机故障产生的原因分

①磨损性故障：指高频焊机因自然耗损产生的故障，这是可以预料到的。

②错用性故障：指高频焊机因使用不当造成的故障，这属于责任事故。

③薄弱性故障：指高频焊机因设计和缺陷或制造不良使零部件性能不佳而造成的故障，这是由于产品质量不合格便出厂所致。

(5)从故障的修复费用分

①可修复的故障：指故障不严重，修复费用不大的故障。

②不可修复的故障：严格来说，不存在不可修复的故障。这里指的不可修复，是指修复工作量大，耗用材料多，所用费用接近或超过原高频焊机的价值时，就认为此类故障为不可修复。

浅析采用高频焊机焊缝金属的一次结晶过程

焊缝金属的性能是由组成焊缝的熔合比（熔焊时，被熔化化的母材部分在焊道金属中所占的比例）、冶金反应和冷却结晶的金相组织决定的。冶金反应很复杂，包括氧化还原、脱硫、脱磷和渗合金等，这主要是研究焊接材料人员的事。变位机仅用于工件的变位时，工作台的回转速度及倾斜速度应根据工件的几何尺寸及质量选择，对大型、重型工件速度应慢些。这里只讨论采用高频焊机焊缝结晶过程中与焊缝性能有关的一些问题。

电弧离开熔池后，焊缝熔池金属凝固时直接从液态金属转变为固态的过程称为一次结晶。焊接过程中的许多缺陷（如气孔、裂纹、夹杂和偏析等）大多是在采用高频焊机焊缝金属的一次结晶过程产生的。因此焊缝熔池的一次结晶对其组织和性能有着极大影响。

1)焊缝熔池一次结晶的过程

熔焊时的一次结晶是在液态金属中发生的。焊接热源离开后，液体金属熔池温度降低，原子间的活动能力逐渐减小。温度降低到熔点时，液体金属中有一些原子就开始排列起来，形成晶核。然后晶核就依靠吸附周围液体中的原子进行生长，称为“长大”。

2)焊缝中的偏析

采用高频焊机焊缝熔池金属一次结晶过程中，由于冷却速度快，已凝固的焊缝金属中的化学成分来不及扩散，因此，合金元素的分布是不均匀的，这种现象称为偏析。偏析对焊缝质量影响很大，不仅使化学成分不均匀，性能改变，而且也是产生裂纹、夹杂和气孔等缺陷的主要原因之一。造型美法则是将形式美法则包括在内，如变化与统一、均衡与稳定、比例与尺度、对比与调和等，综合各种美感因素的美学原则，也是适应现代工业和科学技术的美学原则。焊缝中的偏析主要有显微偏析、区域偏析和层状偏析三种。

使用高频焊机动态性的测量

主轴轴承部件是由主轴轴承、主轴轴承支撑板、装在主轴轴承上的传动件和液压密封件等构成的。数控车床生产加工时，主轴轴承推动钢件或数控刀片参于表层成型健身运动，因此高频焊机的精密度弯曲刚度和热膨胀对生产加工品质和生产率等拥有关键的危害。根据工作流程和图纸资料利用万用表（或相关的仪器和示波器）进行检测，还可以用观察相关的指示灯在电路中的作用来判断，也可以更换印制板等办法查找故障出在哪一环节。数控机床机末在生产过程中不开展人工服务调节，这种危害就更为严重。

转精密度主轴轴承旋转精密度的测量，通常分成几种：静态数据测量、动态性测量和间接测量。现阶段在我国在生产制造中延用传统式的静态数据测量方法，用1个高精密的检验棒插进主轴轴承锥孔中，使千分表断路器碰触检验棒圆柱体表层，以低速档旋转主轴轴承开展测量。千分表较大和更少的读值差即觉得是主轴轴承的轴向旋转偏差。工作台的倾斜速度一般是不能调节的，如在倾斜时要进行焊接操作，应对变位机提出特殊要求。内孔偏差通常以包含主轴轴承所属平面图内的直角坐标系的平整度统计数据综合性表达。

动态性测量是用一规范球装在主轴轴承轴线上，与主轴轴承另外转动；在高频焊机工作中台子上安裝2个互成90°角的非接触传感器，根据高频焊机纪录旋转状况。间接测量是用小的钻削量生产加工稀有金属试样，随后在圆度仪上测量试样的圆柱度来点评。原厂时，常见数控机床的旋转精密度用静态数据测量方法测量，当L=300mm时容许低于0.02mm。导致主轴轴承旋转偏差的要素关键是主轴轴承的构造以及生产加工精密度、机床主轴的采用及弯曲刚度等，而主轴轴承以及旋转零部件的不均衡，在旋转时造成的振速，也会导致主轴轴承的旋转偏差。(7）遇到有人触电时，切不可赤手去拉触电者，应迅速切断电源进行抢救。因而，数控机床的主轴轴承高低不平考量通常要操纵在0.4mm/s。